창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-4752-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47.5k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-4752-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-47, RG1608N-4752-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 383-2SURC/S530-A4 | Red 624nm LED Indication - Discrete 2V Radial | 383-2SURC/S530-A4.pdf | |
![]() | SF-HD62SV | SF-HD62SV SE SMD or Through Hole | SF-HD62SV.pdf | |
![]() | SDCL2012CR33KTF | SDCL2012CR33KTF XYT SMD or Through Hole | SDCL2012CR33KTF.pdf | |
![]() | 24026669FACBA3-B | 24026669FACBA3-B MOTOROLA SOP20 | 24026669FACBA3-B.pdf | |
![]() | C78N18 | C78N18 NEC TO-126 | C78N18.pdf | |
![]() | TST1284A-2LF | TST1284A-2LF BOTHHAND SMD or Through Hole | TST1284A-2LF.pdf | |
![]() | DDTC144VUA | DDTC144VUA DIODES SOT-323 | DDTC144VUA.pdf | |
![]() | ESAD39-05C | ESAD39-05C FUJI TO-3P | ESAD39-05C.pdf | |
![]() | AF82801JIR SLB8R | AF82801JIR SLB8R INTEL BGA | AF82801JIR SLB8R.pdf | |
![]() | XC6371A330PR | XC6371A330PR TOREX SMD or Through Hole | XC6371A330PR.pdf | |
![]() | K6T1008C2C-DB70L | K6T1008C2C-DB70L SAMSUNG DIP | K6T1008C2C-DB70L.pdf | |
![]() | 515D5 | 515D5 POWER DIP-5P | 515D5.pdf |