창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-4750-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 475 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-4750-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-47, RG1608N-4750-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | XPGWHT-H1-0000-00BE7 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 3000K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-H1-0000-00BE7.pdf | |
![]() | RT1206WRD0743KL | RES SMD 43K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0743KL.pdf | |
![]() | BD82PM55 QMNW ES | BD82PM55 QMNW ES INTEL BGA | BD82PM55 QMNW ES.pdf | |
![]() | S-29Z430A | S-29Z430A SII/Seiko/ SMD or Through Hole | S-29Z430A.pdf | |
![]() | MB40978PFQ-G-BND | MB40978PFQ-G-BND FUJITS QFP | MB40978PFQ-G-BND.pdf | |
![]() | 51209R3314MEQ | 51209R3314MEQ HARRIS QFP | 51209R3314MEQ.pdf | |
![]() | FW82801BASL45H | FW82801BASL45H INTEL BGA | FW82801BASL45H.pdf | |
![]() | MC3032L | MC3032L MOT SMD or Through Hole | MC3032L.pdf | |
![]() | W79E632A40PL(529GB24508430-142SA | W79E632A40PL(529GB24508430-142SA WINBOND PLCC44 | W79E632A40PL(529GB24508430-142SA.pdf | |
![]() | CD4060BMJ/883 | CD4060BMJ/883 NSC CDIP | CD4060BMJ/883.pdf | |
![]() | R-78AA5.0-0.5SMD | R-78AA5.0-0.5SMD RECOM SMD or Through Hole | R-78AA5.0-0.5SMD.pdf | |
![]() | LTN170X3-L01 | LTN170X3-L01 SEC SMD or Through Hole | LTN170X3-L01.pdf |