창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-470-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-470-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-4, RG1608N-470-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BUK9510-30 | BUK9510-30 PHILIPS TO-220 | BUK9510-30.pdf | |
![]() | CB393CP | CB393CP CB DIP8 | CB393CP.pdf | |
![]() | AD3202 | AD3202 ADM SOP | AD3202.pdf | |
![]() | LMS1585AIS-3.8 | LMS1585AIS-3.8 NS TO-263 | LMS1585AIS-3.8.pdf | |
![]() | NCF25J333TR | NCF25J333TR NIC SMD or Through Hole | NCF25J333TR.pdf | |
![]() | TDK75T202 | TDK75T202 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDK75T202.pdf | |
![]() | 2192VE250LT128 | 2192VE250LT128 LATTICE QFP | 2192VE250LT128.pdf | |
![]() | AEE01B48-197L | AEE01B48-197L ASTEC SMD or Through Hole | AEE01B48-197L.pdf | |
![]() | LX5560LL(TR) | LX5560LL(TR) MICROSEMI SMD or Through Hole | LX5560LL(TR).pdf | |
![]() | SIM-040 | SIM-040 ROHM SMD or Through Hole | SIM-040.pdf | |
![]() | RLR07C3900FSB14 | RLR07C3900FSB14 VISHAY-PEMCO SMD or Through Hole | RLR07C3900FSB14.pdf |