Susumu RG1608N-4642-B-T5
- 제조업체 부품 번호
- RG1608N-4642-B-T5
- 제조업 자
- Susumu
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 46.4KOHM 0.1% 1/10W 0603
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RG1608N-4642-B-T5 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 219.24300
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RG1608N-4642-B-T5 재고가 있습니다. 우리는 Susumu 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Susumu 전자 부품 전문. RG1608N-4642-B-T5 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RG1608N-4642-B-T5가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RG1608N-4642-B-T5 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RG1608N-4642-B-T5 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-4642-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 46.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-4642-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-46, RG1608N-4642-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
RG1608N-4642-B-T5 의 관련 제품
 | LGG2D222MELC40 | 2200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGG2D222MELC40.pdf | |
 | TL274I | TL274I ST SOP14 | TL274I.pdf | |
| IRL640L | IRL640L IR TO-262 | IRL640L.pdf | |
| DG2SU-12VDC | DG2SU-12VDC KEC SMD or Through Hole | DG2SU-12VDC.pdf | |
| DS26LS31AMJ | DS26LS31AMJ NSC DIP | DS26LS31AMJ.pdf | |
| SMZ(L)75J4.5DY | SMZ(L)75J4.5DY AMPHENOL SMD or Through Hole | SMZ(L)75J4.5DY.pdf | |
| 92RC60 | 92RC60 IR SMD or Through Hole | 92RC60.pdf | |
| MAX5401KA | MAX5401KA MAXIM SOT238 | MAX5401KA.pdf | |
| BC860CE6327 | BC860CE6327 sie SMD or Through Hole | BC860CE6327.pdf | |
| W52828669H | W52828669H Winbond SMD or Through Hole | W52828669H.pdf | |
| ICS98ULPA877AKLFT | ICS98ULPA877AKLFT IDT SMD or Through Hole | ICS98ULPA877AKLFT.pdf | |
| LM2833 | LM2833 NS MINI SOIC EXP PAD LL | LM2833.pdf |