창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-3571-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.57k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-3571-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-35, RG1608N-3571-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRGS2512J150R | RES SMD 150 OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J150R.pdf | |
![]() | Y16363K65000D0W | RES SMD 3.65KOHM 0.5% 1/10W 0603 | Y16363K65000D0W.pdf | |
![]() | CM2805A | CM2805A CMI TQFP128 | CM2805A.pdf | |
![]() | V23990-P588-A-PM | V23990-P588-A-PM TYCO SMD or Through Hole | V23990-P588-A-PM.pdf | |
![]() | 400V103 (0.01UF) | 400V103 (0.01UF) HLF SMD or Through Hole | 400V103 (0.01UF).pdf | |
![]() | MAX6316LUK29BY+T | MAX6316LUK29BY+T MAXIM SOT23-5 | MAX6316LUK29BY+T.pdf | |
![]() | RD20ES(AB3) | RD20ES(AB3) NEC SMD or Through Hole | RD20ES(AB3).pdf | |
![]() | TPA6131A2YZHR | TPA6131A2YZHR TI QFN | TPA6131A2YZHR.pdf | |
![]() | MJ1013 | MJ1013 Vishay TO-92 | MJ1013.pdf | |
![]() | 61512-55--W24512S-55/62512. | 61512-55--W24512S-55/62512. WINBOND SMD32P | 61512-55--W24512S-55/62512..pdf | |
![]() | F861GD256M310C | F861GD256M310C KEMET SMD or Through Hole | F861GD256M310C.pdf | |
![]() | STK6723HZST | STK6723HZST SANYO SMD or Through Hole | STK6723HZST.pdf |