창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-3570-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 357 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-3570-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-35, RG1608N-3570-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D330GXAAP | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330GXAAP.pdf | |
![]() | PE-0402CC3N3STT | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 160 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | PE-0402CC3N3STT.pdf | |
![]() | RG1608P-682-W-T5 | RES SMD 6.8KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-682-W-T5.pdf | |
![]() | ERG-2SJ333A | RES 33K OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ333A.pdf | |
![]() | SAS30-24-G | SAS30-24-G GANMA DIP | SAS30-24-G.pdf | |
![]() | AT8UP2104CDV-MTTX | AT8UP2104CDV-MTTX ORIGINAL na | AT8UP2104CDV-MTTX.pdf | |
![]() | TC9136AP | TC9136AP TOSHIBA DIP42 | TC9136AP.pdf | |
![]() | A1190 | A1190 ALLEGRO TO-92 | A1190.pdf | |
![]() | 950015D | 950015D MicrosunTechnologies SMD or Through Hole | 950015D.pdf | |
![]() | CDD60N14 | CDD60N14 CATELEC SMD or Through Hole | CDD60N14.pdf | |
![]() | MBM29DL323TE-90FPTN | MBM29DL323TE-90FPTN ORIGINAL SMD or Through Hole | MBM29DL323TE-90FPTN.pdf | |
![]() | 3692B13FP | 3692B13FP ORIGINAL QFP64 | 3692B13FP.pdf |