창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2872-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 28.7k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-2872-W-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-28, RG1608N-2872-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D910GXXAR | 91pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D910GXXAR.pdf | |
![]() | BZV55-C8V2,115 | DIODE ZENER 8.2V 500MW SOD80C | BZV55-C8V2,115.pdf | |
![]() | PBLS6021D,115 | TRANS NPN PREBIAS/PNP 6TSOP | PBLS6021D,115.pdf | |
NRS4012T2R2MDGJV | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 72 mOhm Max Nonstandard | NRS4012T2R2MDGJV.pdf | ||
AIRD-02-3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 11.4A 5 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | AIRD-02-3R3M.pdf | ||
![]() | NFM3212R13C222RT1M | NFM3212R13C222RT1M MURATA SMD or Through Hole | NFM3212R13C222RT1M.pdf | |
![]() | TS5A3160 | TS5A3160 TI DFN-6 | TS5A3160.pdf | |
![]() | MRF1550F | MRF1550F Freescale SMD or Through Hole | MRF1550F.pdf | |
![]() | HS78M05D | HS78M05D HOMSEMI TO-2520.5A | HS78M05D.pdf | |
![]() | BD82H55 QMPE ES | BD82H55 QMPE ES INTEL BGA | BD82H55 QMPE ES.pdf | |
![]() | UGF106CT | UGF106CT N/A N A | UGF106CT.pdf | |
![]() | W78E058B-40PL | W78E058B-40PL Winbond PLCC | W78E058B-40PL.pdf |