창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2871-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.87k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-2871-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-28, RG1608N-2871-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26035CTT | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035CTT.pdf | |
![]() | RT1206WRD07825RL | RES SMD 825 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07825RL.pdf | |
![]() | CAT7106 | CAT7106 CAT SOP8 | CAT7106.pdf | |
![]() | HI1812T800R10 | HI1812T800R10 ORIGINAL SMD or Through Hole | HI1812T800R10.pdf | |
![]() | IC61LV25616-10B | IC61LV25616-10B ICSI BGA | IC61LV25616-10B.pdf | |
![]() | LP62S16128BU-55LTCA | LP62S16128BU-55LTCA ESMT SOP | LP62S16128BU-55LTCA.pdf | |
![]() | NCP3418CDR2G | NCP3418CDR2G ONS SOP8 | NCP3418CDR2G.pdf | |
![]() | NEC SF029 | NEC SF029 NEC SMD or Through Hole | NEC SF029.pdf | |
![]() | MAU152 | MAU152 TP SIP7 | MAU152.pdf | |
![]() | RE1E336M6L005PA68P | RE1E336M6L005PA68P SAMWHA SMD or Through Hole | RE1E336M6L005PA68P.pdf | |
![]() | AP89341DIP | AP89341DIP APLUS DIP24 | AP89341DIP.pdf | |
![]() | MT46V32M4BJ-6 ES:D | MT46V32M4BJ-6 ES:D MICRON FBGA | MT46V32M4BJ-6 ES:D.pdf |