창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2802-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-2802-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-28, RG1608N-2802-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1N6482HE3/97 | DIODE GEN PURP 600V 1A DO213AB | 1N6482HE3/97.pdf | |
![]() | T491C225M035AS35V2.2UFC | T491C225M035AS35V2.2UFC KEMET C | T491C225M035AS35V2.2UFC.pdf | |
![]() | 16107FP | 16107FP N/A SOP | 16107FP.pdf | |
![]() | GP1S19XHCXSF | GP1S19XHCXSF SHARP DIP | GP1S19XHCXSF.pdf | |
![]() | R1MX55L-1.8V SOT-89-5 T/R | R1MX55L-1.8V SOT-89-5 T/R UTC SMD or Through Hole | R1MX55L-1.8V SOT-89-5 T/R.pdf | |
![]() | ICL101ALNTY | ICL101ALNTY INTERSIL CAN8 | ICL101ALNTY.pdf | |
![]() | DIT7545MX | DIT7545MX IDT SIOP20 | DIT7545MX.pdf | |
![]() | 0201-1.2R | 0201-1.2R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-1.2R.pdf | |
![]() | 283812 | 283812 MURATA SMD | 283812.pdf | |
![]() | LMR14203XMKE/NOP | LMR14203XMKE/NOP NSC SMD or Through Hole | LMR14203XMKE/NOP.pdf | |
![]() | V30200B1 | V30200B1 EPSO BGA | V30200B1.pdf | |
![]() | G1G6M | G1G6M NO SMD or Through Hole | G1G6M.pdf |