창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2801-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-2801-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-28, RG1608N-2801-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | ASTMHTD-10.000MHZ-ZR-E-T | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-10.000MHZ-ZR-E-T.pdf | |
|  | SMAZ5924B-M3/5A | DIODE ZENER 9.1V 500MW DO214AC | SMAZ5924B-M3/5A.pdf | |
|  | 600S6R8BT250T | 600S6R8BT250T ATC SMD or Through Hole | 600S6R8BT250T.pdf | |
|  | SSL0804T-102M-S | SSL0804T-102M-S YAGEO SMD or Through Hole | SSL0804T-102M-S.pdf | |
|  | 24FHX-RSM1-G-B-TB | 24FHX-RSM1-G-B-TB JSI SMD or Through Hole | 24FHX-RSM1-G-B-TB.pdf | |
|  | UPD6600AGS-A31-T1 | UPD6600AGS-A31-T1 NEC SMD or Through Hole | UPD6600AGS-A31-T1.pdf | |
|  | LM385MX-2.5+ | LM385MX-2.5+ NSC SMD or Through Hole | LM385MX-2.5+.pdf | |
|  | BAW56WT | BAW56WT NXP SOT323 | BAW56WT.pdf | |
|  | TMS4164-15NJ | TMS4164-15NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS4164-15NJ.pdf | |
|  | MCR03EZHEJ510 | MCR03EZHEJ510 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHEJ510.pdf | |
|  | SKIIP21NAB12I | SKIIP21NAB12I SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP21NAB12I.pdf |