창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2613-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 261k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-2613-W-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-26, RG1608N-2613-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 445I25J25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25J25M00000.pdf | |
![]() | RG3216P-3901-D-T5 | RES SMD 3.9K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-3901-D-T5.pdf | |
![]() | CRCW2512200KJNTG | RES SMD 200K OHM 5% 1W 2512 | CRCW2512200KJNTG.pdf | |
![]() | 40PT08BI | 40PT08BI NELL TO-218 | 40PT08BI.pdf | |
![]() | UP2206L | UP2206L UBEC SMD | UP2206L.pdf | |
![]() | BW630RAG-3P | BW630RAG-3P FUJI SMD or Through Hole | BW630RAG-3P.pdf | |
![]() | BN300NW | BN300NW IDEC SMD or Through Hole | BN300NW.pdf | |
![]() | MT29F2G08ABDHC-ET | MT29F2G08ABDHC-ET Mciron SMD or Through Hole | MT29F2G08ABDHC-ET.pdf | |
![]() | P8771-14P | P8771-14P CONEXANT QFP | P8771-14P.pdf | |
![]() | IH5043EJE | IH5043EJE MAXIM CDIP | IH5043EJE.pdf | |
![]() | OX16PCI952-TQC60-A | OX16PCI952-TQC60-A OXFORD TQFP | OX16PCI952-TQC60-A.pdf | |
![]() | BLM41AF151SNIL | BLM41AF151SNIL MURATA SMD | BLM41AF151SNIL.pdf |