창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2553-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 255k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-2553-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-25, RG1608N-2553-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MCF-25JR-510R | RES SMD 510 OHM 5% 1/4W MELF | MCF-25JR-510R.pdf | |
![]() | 2383879 | 2383879 M SMD or Through Hole | 2383879.pdf | |
![]() | MSA0509D-2W | MSA0509D-2W MORNSUN SMD or Through Hole | MSA0509D-2W.pdf | |
![]() | LTC2151CUJ | LTC2151CUJ LT 40-LeadQFN | LTC2151CUJ.pdf | |
![]() | KSC5021R | KSC5021R ORIGINAL TO-220 | KSC5021R.pdf | |
![]() | ASV-66.666MHZ-LCS | ASV-66.666MHZ-LCS abracon SMD or Through Hole | ASV-66.666MHZ-LCS.pdf | |
![]() | 201414-1 | 201414-1 AMP/TYCO AMP | 201414-1.pdf | |
![]() | D71059C-D8259 | D71059C-D8259 NEC DIP-28P | D71059C-D8259.pdf | |
![]() | TLV1117CKCSE3 | TLV1117CKCSE3 TIS Call | TLV1117CKCSE3.pdf | |
![]() | 35507-0900 | 35507-0900 MOLEX SMD or Through Hole | 35507-0900.pdf | |
![]() | NX271 | NX271 ORIGINAL BGA | NX271.pdf | |
![]() | JA33331-HA4P-4F | JA33331-HA4P-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JA33331-HA4P-4F.pdf |