창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2551-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.55k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-2551-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608N-25, RG1608N-2551-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CGA9N2NP02A154J230KA | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9N2NP02A154J230KA.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF1822V | RES SMD 18.2K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1822V.pdf | |
![]() | MCR03ERTF66R5 | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF66R5.pdf | |
![]() | HSA0017 | HSA0017 hidly SMD or Through Hole | HSA0017.pdf | |
![]() | MC3110ADR2G | MC3110ADR2G MOT SOP8 | MC3110ADR2G.pdf | |
![]() | UPD789405A | UPD789405A NEC QFP | UPD789405A.pdf | |
![]() | 1206 X7R 1u | 1206 X7R 1u HEC SMD or Through Hole | 1206 X7R 1u.pdf | |
![]() | 527932690 | 527932690 MOLEX SMD or Through Hole | 527932690.pdf | |
![]() | HC1284 | HC1284 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC1284.pdf | |
![]() | LM308AH/883B | LM308AH/883B AMD CAN-8 | LM308AH/883B.pdf | |
![]() | TLN107 | TLN107 TOSHIBA DIP | TLN107.pdf | |
![]() | LH0094CMIL | LH0094CMIL NS DIP | LH0094CMIL.pdf |