창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2490-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 249 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-2490-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-24, RG1608N-2490-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | AC0603FR-07562KL | RES SMD 562K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07562KL.pdf | |
![]() | RT1206BRC0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0793K1L.pdf | |
![]() | TNPW251219K6BEEG | RES SMD 19.6K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251219K6BEEG.pdf | |
![]() | CF18JA270K | RES 270K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA270K.pdf | |
![]() | LNT2E472MSEN | LNT2E472MSEN NICHICON DIP | LNT2E472MSEN.pdf | |
![]() | 239040182218L | 239040182218L ORIGINAL SMD or Through Hole | 239040182218L.pdf | |
![]() | USB, S1R72V13B04Q// 2.0 VFBGA4HX | USB, S1R72V13B04Q// 2.0 VFBGA4HX ORIGINAL SMD or Through Hole | USB, S1R72V13B04Q// 2.0 VFBGA4HX.pdf | |
![]() | KS88C0604-63 | KS88C0604-63 SAMSUNG DIP | KS88C0604-63.pdf | |
![]() | ST7FCD1G9MI | ST7FCD1G9MI ORIGINAL SMD or Through Hole | ST7FCD1G9MI.pdf | |
![]() | MAX664CPA | MAX664CPA MAXIM DIP | MAX664CPA.pdf | |
![]() | 54AC32DMQB/C | 54AC32DMQB/C NS DIP | 54AC32DMQB/C.pdf | |
![]() | MC33662SEFR2 | MC33662SEFR2 FREESCALE SMD or Through Hole | MC33662SEFR2.pdf |