창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2322-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.2k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-2322-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608N-23, RG1608N-2322-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | C1608JB1C155M080AB | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1C155M080AB.pdf | |
![]() | 445A35F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35F12M00000.pdf | |
![]() | H8887RBZA | RES 887 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8887RBZA.pdf | |
![]() | AS1581 | AS1581 ALPHA TO-263 | AS1581.pdf | |
![]() | 027Y | 027Y ORIGINAL DFN-6 | 027Y.pdf | |
![]() | FC-515 | FC-515 GTS SOP | FC-515.pdf | |
![]() | M14B-4.7K | M14B-4.7K IWAKI DIP14 | M14B-4.7K.pdf | |
![]() | 52746-1484 | 52746-1484 MOLEX SMD or Through Hole | 52746-1484.pdf | |
![]() | N82802AA | N82802AA INTEL IC | N82802AA.pdf | |
![]() | IR3M59 | IR3M59 SHARP QFN32 | IR3M59.pdf | |
![]() | AS7C4096A-20JCN | AS7C4096A-20JCN ALLANCE SOJ | AS7C4096A-20JCN.pdf | |
![]() | TDA5241 | TDA5241 PHI DIP18 | TDA5241.pdf |