창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2260-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 226 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-2260-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-22, RG1608N-2260-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CGB3S3JB0G106M050AB | 10µF 4V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3S3JB0G106M050AB.pdf | |
![]() | ECK-TBC102MEM | 1000pF 250VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 비표준 SMD 0.280" L x 0.248" W(7.10mm x 6.30mm) | ECK-TBC102MEM.pdf | |
![]() | BFC237521161 | 160pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.217" W (14.50mm x 5.50mm) | BFC237521161.pdf | |
![]() | RS0101K100FE73 | RES 1.1K OHM 10W 1% WW AXIAL | RS0101K100FE73.pdf | |
![]() | ISL88001IH31Z-T NOPB | ISL88001IH31Z-T NOPB INTERSIL SOT23 | ISL88001IH31Z-T NOPB.pdf | |
![]() | F42883 | F42883 NVIDIA SMD or Through Hole | F42883.pdf | |
![]() | 3DK13C | 3DK13C CHINA SMD or Through Hole | 3DK13C.pdf | |
![]() | 15004-003 | 15004-003 NORTEL PLCC-44 | 15004-003.pdf | |
![]() | OPI3151 | OPI3151 OPI SOP DIP | OPI3151.pdf | |
![]() | VGT7910-6328 | VGT7910-6328 VLSI SMD or Through Hole | VGT7910-6328.pdf | |
![]() | 53074-0810 | 53074-0810 MOLEX SMD or Through Hole | 53074-0810.pdf |