창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2152-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 21.5k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-2152-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-21, RG1608N-2152-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BF721T1G | TRANS PNP 300V 0.05A SOT-223 | BF721T1G.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F5231V | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F5231V.pdf | |
![]() | ERJ-S06F2943V | RES SMD 294K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F2943V.pdf | |
![]() | RG3216V-1330-W-T1 | RES SMD 133 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-1330-W-T1.pdf | |
![]() | UPD65005G | UPD65005G NEC SOP | UPD65005G.pdf | |
![]() | 925324-1 | 925324-1 AMP SMD or Through Hole | 925324-1.pdf | |
![]() | 189SBFLF | 189SBFLF ICS SOP48 | 189SBFLF.pdf | |
![]() | PUMD10/DG,115 | PUMD10/DG,115 NXP SOT363 | PUMD10/DG,115.pdf | |
![]() | 9663526617 | 9663526617 hat SMD or Through Hole | 9663526617.pdf | |
![]() | DG200ADY+ | DG200ADY+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DG200ADY+.pdf | |
![]() | BQ27500DRZR-V130,GP | BQ27500DRZR-V130,GP TI SON | BQ27500DRZR-V130,GP.pdf |