창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2152-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 21.5k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-2152-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608N-21, RG1608N-2152-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 9C-25.000MEEJ-T | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-25.000MEEJ-T.pdf | |
![]() | LVR035L000FE70 | RES .005 OHM 1% 3W AXIAL WW | LVR035L000FE70.pdf | |
![]() | UPD4066BG | UPD4066BG NEC SOP14 | UPD4066BG.pdf | |
![]() | D05A | D05A ORIGINAL SMD or Through Hole | D05A.pdf | |
![]() | IR3T07A | IR3T07A SHARP SIP-9 | IR3T07A.pdf | |
![]() | T496B224M050AS | T496B224M050AS KEMET SMD or Through Hole | T496B224M050AS.pdf | |
![]() | 5-6450830-0 | 5-6450830-0 AMP SMD or Through Hole | 5-6450830-0.pdf | |
![]() | MAX4173TUT | MAX4173TUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX4173TUT.pdf | |
![]() | UPC78L08T-ET | UPC78L08T-ET NEC SOT-89 | UPC78L08T-ET.pdf | |
![]() | 250V2.5UF | 250V2.5UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V2.5UF.pdf | |
![]() | TLYH62T(F) | TLYH62T(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLYH62T(F).pdf | |
![]() | B82523T0000E012 | B82523T0000E012 epcos SMD or Through Hole | B82523T0000E012.pdf |