창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-203-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-203-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-2, RG1608N-203-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-56NJ2D | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-56NJ2D.pdf | |
![]() | ESR10EZPF6980 | RES SMD 698 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF6980.pdf | |
![]() | UJA1061TW/3V3/C/T | UJA1061TW/3V3/C/T NXP SMD or Through Hole | UJA1061TW/3V3/C/T.pdf | |
![]() | 02068G | 02068G ORIGINAL SMD or Through Hole | 02068G.pdf | |
![]() | AD712AQ/AD712BQ | AD712AQ/AD712BQ ORIGINAL SMD or Through Hole | AD712AQ/AD712BQ.pdf | |
![]() | FCN-268D008-G/1K | FCN-268D008-G/1K FUJITSUCOMPONENTS SMD or Through Hole | FCN-268D008-G/1K.pdf | |
![]() | XC6206P182MRXC6206P | XC6206P182MRXC6206P n/a SMD or Through Hole | XC6206P182MRXC6206P.pdf | |
![]() | BC847CLT1 SOT23-1G | BC847CLT1 SOT23-1G ON SMD or Through Hole | BC847CLT1 SOT23-1G.pdf | |
![]() | ADP2119ACPZ-1.0-R7 | ADP2119ACPZ-1.0-R7 ADI LFCSP-10 | ADP2119ACPZ-1.0-R7.pdf | |
![]() | SSP26805PV20 | SSP26805PV20 MOT QFP | SSP26805PV20.pdf | |
![]() | EDEN 500/400 | EDEN 500/400 VIA SMD or Through Hole | EDEN 500/400.pdf | |
![]() | AD7545AKP-RERL | AD7545AKP-RERL AD DIP | AD7545AKP-RERL.pdf |