창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1913-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 191k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1913-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-19, RG1608N-1913-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | YC162-JR-078K2L | RES ARRAY 2 RES 8.2K OHM 0606 | YC162-JR-078K2L.pdf | |
![]() | CMF50220R00FNEA | RES 220 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50220R00FNEA.pdf | |
![]() | MB3771PF-G-BND-JN-ER | MB3771PF-G-BND-JN-ER FUJ SOP | MB3771PF-G-BND-JN-ER.pdf | |
![]() | LSISASX36 AO | LSISASX36 AO ORIGINAL SOP | LSISASX36 AO.pdf | |
![]() | F9019G#1 | F9019G#1 ORIGINAL SOT23-3 | F9019G#1.pdf | |
![]() | 14D-12D05NC | 14D-12D05NC ORIGINAL SMD or Through Hole | 14D-12D05NC.pdf | |
![]() | PCB_SV8.5S42_5050M9_W_V00M00 | PCB_SV8.5S42_5050M9_W_V00M00 HIXEM SV8.5 | PCB_SV8.5S42_5050M9_W_V00M00.pdf | |
![]() | W25X10A/BVSNIG | W25X10A/BVSNIG WINBOND N A | W25X10A/BVSNIG.pdf | |
![]() | 88334-054N-1 | 88334-054N-1 ACES N A | 88334-054N-1.pdf | |
![]() | CY7C281-35DMB | CY7C281-35DMB CYP DIP | CY7C281-35DMB.pdf | |
![]() | LQH3NR56M04M00 | LQH3NR56M04M00 MURATA SMD | LQH3NR56M04M00.pdf | |
![]() | P22TG-2415E4:1H35MLF | P22TG-2415E4:1H35MLF PEAK SMD or Through Hole | P22TG-2415E4:1H35MLF.pdf |