창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1873-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 187k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-1873-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-18, RG1608N-1873-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C308AAGAC | 0.30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C308AAGAC.pdf | |
![]() | SDQ12-R47-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 1.96µH Inductance - Connected in Series 490nH Inductance - Connected in Parallel 32.5 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 2.78A Nonstandard | SDQ12-R47-R.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF9761V | RES SMD 9.76K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF9761V.pdf | |
![]() | 1SP1016E80LT44I | 1SP1016E80LT44I LATTICE QFP | 1SP1016E80LT44I.pdf | |
![]() | K2960 | K2960 ORIGINAL TO-220 | K2960.pdf | |
![]() | JL82599ES,SLGWF | JL82599ES,SLGWF INTEL SMD or Through Hole | JL82599ES,SLGWF.pdf | |
![]() | PF18.1 | PF18.1 M SMD or Through Hole | PF18.1.pdf | |
![]() | TCSVS1A107KDAR | TCSVS1A107KDAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSVS1A107KDAR.pdf | |
![]() | TDE0156 | TDE0156 ORIGINAL CAN | TDE0156.pdf | |
![]() | AM9708DMB | AM9708DMB AMD CDIP | AM9708DMB.pdf | |
![]() | B7290T8140S160 | B7290T8140S160 EPCOS SMD or Through Hole | B7290T8140S160.pdf | |
![]() | T60407M5026X01381 | T60407M5026X01381 vac SMD or Through Hole | T60407M5026X01381.pdf |