창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1823-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 182k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-1823-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-18, RG1608N-1823-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
CGA6M3X7S2A335K200AB | 3.3µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M3X7S2A335K200AB.pdf | ||
VS-6CWH02FN-M3 | DIODE ARRAY GP 200V 6A DPAK | VS-6CWH02FN-M3.pdf | ||
FW82439TXSL238 | FW82439TXSL238 INTEL BGA | FW82439TXSL238.pdf | ||
09-50-1081 | 09-50-1081 MOLEX SMD or Through Hole | 09-50-1081.pdf | ||
SMC-S1 | SMC-S1 SMC SMD or Through Hole | SMC-S1.pdf | ||
MC1495AL | MC1495AL MOTOROLA CDIP | MC1495AL.pdf | ||
163-5010-E | 163-5010-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 163-5010-E.pdf | ||
A454 | A454 AVAGO DIPSOP | A454.pdf | ||
PLDC20RA10-25LMB | PLDC20RA10-25LMB CYP LCC | PLDC20RA10-25LMB.pdf | ||
1N2135R | 1N2135R IR SMD or Through Hole | 1N2135R.pdf | ||
HBWS1005-5N1J | HBWS1005-5N1J MaxEcho SMD | HBWS1005-5N1J.pdf |