창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1623-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 162k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1623-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-16, RG1608N-1623-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R5CXXAJ | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5CXXAJ.pdf | |
![]() | 445A33B13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33B13M00000.pdf | |
![]() | PA-20-302R-U-3M | Pressure Sensor -14.5 PSI ~ 43.51 PSI (-100 kPa ~ 300 kPa) Vented Gauge Male - M5 1 V ~ 5 V Module | PA-20-302R-U-3M.pdf | |
![]() | HT1380-1381 | HT1380-1381 HYM SOP8DIP8 | HT1380-1381.pdf | |
![]() | MC145572AP8 | MC145572AP8 MC QFP | MC145572AP8.pdf | |
![]() | TA7620P | TA7620P TOSHIBA DIP16 | TA7620P.pdf | |
![]() | CUPP002B124 | CUPP002B124 SRCDEVIDES DIP-6 | CUPP002B124.pdf | |
![]() | BTA04400T | BTA04400T sgs SMD or Through Hole | BTA04400T.pdf | |
![]() | SML50ME | SML50ME LEM SMD or Through Hole | SML50ME.pdf | |
![]() | MMK10102K1000A01L4BULK | MMK10102K1000A01L4BULK KEMET DIP | MMK10102K1000A01L4BULK.pdf |