창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1622-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16.2k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-1622-W-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-16, RG1608N-1622-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | BP/MDL-15 | FUSE 15 AMP | BP/MDL-15.pdf | |
![]() | 445W32E13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32E13M00000.pdf | |
![]() | SIT9156AI-2D3-33E156.253906T | OSC XO 3.3V 156.253906MHZ | SIT9156AI-2D3-33E156.253906T.pdf | |
![]() | RCWL0603R240JQEA | RES SMD 0.24 OHM 5% 1/10W 0603 | RCWL0603R240JQEA.pdf | |
![]() | HPFC-5166A/1.2 | HPFC-5166A/1.2 HPFC BGA | HPFC-5166A/1.2.pdf | |
![]() | M38B57MCH-A276FP | M38B57MCH-A276FP RENESAS QFP | M38B57MCH-A276FP.pdf | |
![]() | DELTA748S6 | DELTA748S6 ORIGINAL SMD or Through Hole | DELTA748S6.pdf | |
![]() | CSC91455XGP | CSC91455XGP CS SKDIP20 22 24 | CSC91455XGP.pdf | |
![]() | LM311N DIP8 XPB | LM311N DIP8 XPB FC STD50 | LM311N DIP8 XPB.pdf | |
![]() | MAX172BENG+ | MAX172BENG+ MAXIM DIP24P | MAX172BENG+.pdf | |
![]() | 74LVCH16244ADGG+518 | 74LVCH16244ADGG+518 NXP TSSOP | 74LVCH16244ADGG+518.pdf | |
![]() | K8S3215ETF-HE00000 | K8S3215ETF-HE00000 SAMSUNG BGA44 | K8S3215ETF-HE00000.pdf |