창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1471-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.47k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1471-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-14, RG1608N-1471-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 06031U120JAT2A | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U120JAT2A.pdf | |
![]() | RT1206WRD073K3L | RES SMD 3.3K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD073K3L.pdf | |
![]() | CMF55255K00FKEA | RES 255K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55255K00FKEA.pdf | |
![]() | 33MC8400 | 33MC8400 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33MC8400.pdf | |
![]() | MB29W160BE90PBT-J | MB29W160BE90PBT-J FUJI BGA | MB29W160BE90PBT-J.pdf | |
![]() | AN79C965AKC. | AN79C965AKC. AMD QFP208 | AN79C965AKC..pdf | |
![]() | 74HC4053DT.. | 74HC4053DT.. PHI SOP | 74HC4053DT...pdf | |
![]() | XC4VFX100-11FF1517FGQ | XC4VFX100-11FF1517FGQ XILINX BGA | XC4VFX100-11FF1517FGQ.pdf | |
![]() | MM74C08J | MM74C08J NSC SMD or Through Hole | MM74C08J.pdf | |
![]() | CL31B333KBCNNE | CL31B333KBCNNE SAMSUNG SMD | CL31B333KBCNNE.pdf |