창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1470-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 147 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-1470-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-14, RG1608N-1470-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
4609X-1T1-203 | 4609X-1T1-203 Bourns DIP | 4609X-1T1-203.pdf | ||
0603-11NJ | 0603-11NJ SAGAMI SMD or Through Hole | 0603-11NJ.pdf | ||
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NJU7201U15TE1 | NJU7201U15TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7201U15TE1.pdf | ||
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88W8385M-BDK1 | 88W8385M-BDK1 MARVELL BGA | 88W8385M-BDK1.pdf | ||
TS80C32X2-MCEB | TS80C32X2-MCEB ORIGINAL SMD or Through Hole | TS80C32X2-MCEB.pdf | ||
IX2349CE | IX2349CE SHARP QFP-48 | IX2349CE.pdf | ||
TLV236ZIP | TLV236ZIP TI DIP | TLV236ZIP.pdf | ||
3314R-4-205E | 3314R-4-205E BOURNS SMD or Through Hole | 3314R-4-205E.pdf | ||
97PFR120 | 97PFR120 IR SMD or Through Hole | 97PFR120.pdf |