창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1400-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 140 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1400-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-14, RG1608N-1400-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | FST1045 | FST1045 APTMICROSEMI TO-220AB | FST1045.pdf | |
![]() | TOH3276DBM4KRB | TOH3276DBM4KRB ORIGINAL REEL | TOH3276DBM4KRB.pdf | |
![]() | EP1K30TC144-1/-2/-3 | EP1K30TC144-1/-2/-3 XILINX QFP | EP1K30TC144-1/-2/-3.pdf | |
![]() | BBINA117KN | BBINA117KN BBROWN SMD or Through Hole | BBINA117KN.pdf | |
![]() | OMAP2531BZACR400 | OMAP2531BZACR400 TI BGA | OMAP2531BZACR400.pdf | |
![]() | 2520FSLM-4R7J=P2 | 2520FSLM-4R7J=P2 ORIGINAL NA | 2520FSLM-4R7J=P2.pdf | |
![]() | PEB3065N V2.2 | PEB3065N V2.2 Infineon PLCC44 | PEB3065N V2.2.pdf | |
![]() | EL8203I500 | EL8203I500 Intersil SMD or Through Hole | EL8203I500.pdf | |
![]() | PM-10-24 | PM-10-24 MW SMD or Through Hole | PM-10-24.pdf | |
![]() | L165H | L165H ST SMD or Through Hole | L165H.pdf | |
![]() | ECX10P20R | ECX10P20R EXICON TO-247 | ECX10P20R.pdf | |
![]() | QS74FCT828ATP | QS74FCT828ATP QSI Call | QS74FCT828ATP.pdf |