창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1372-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 13.7k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-1372-W-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-13, RG1608N-1372-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | TC55RP5802ECB713 | TC55RP5802ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5802ECB713.pdf | |
![]() | UBA2006T/N3 | UBA2006T/N3 PHILIPS SOP16 | UBA2006T/N3.pdf | |
![]() | STV0297JLROHS | STV0297JLROHS STM SMD or Through Hole | STV0297JLROHS.pdf | |
![]() | SA504241 | SA504241 ORIGINAL ZIP12 | SA504241.pdf | |
![]() | XL4001E1 XL4001 | XL4001E1 XL4001 XL SMD or Through Hole | XL4001E1 XL4001.pdf | |
![]() | 0603-49.9R | 0603-49.9R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-49.9R.pdf | |
![]() | TAJR224K020R | TAJR224K020R AVX SMD | TAJR224K020R.pdf | |
![]() | 708SMY | 708SMY MICREL SOP8 | 708SMY.pdf | |
![]() | CQF935/2325 | CQF935/2325 NSC DIPSOP | CQF935/2325.pdf | |
![]() | IX0411CE | IX0411CE SHARP DIP | IX0411CE.pdf | |
![]() | IRC1204 2226347-0001 | IRC1204 2226347-0001 IR DIP18 | IRC1204 2226347-0001.pdf | |
![]() | SKT170/10CV | SKT170/10CV SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT170/10CV.pdf |