창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1331-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.33k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1331-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-13, RG1608N-1331-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RM78702 | Relay Socket Through Hole | RM78702.pdf | |
![]() | RG1608P-911-P-T1 | RES SMD 910 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-911-P-T1.pdf | |
![]() | WPA148S0C-999 | WHIP AB 1/4 148-163 155.5 CH GP | WPA148S0C-999.pdf | |
![]() | KSP92A | KSP92A ORIGINAL TO-92 | KSP92A.pdf | |
![]() | NJM2534VTE2 | NJM2534VTE2 JRC TSSOP | NJM2534VTE2.pdf | |
![]() | SG-615P2.048000MB0 | SG-615P2.048000MB0 EPSON SMD or Through Hole | SG-615P2.048000MB0.pdf | |
![]() | NMC27C16 | NMC27C16 NS DIP24 | NMC27C16.pdf | |
![]() | 28F256J3C125 . | 28F256J3C125 . INTEL BGA-64 | 28F256J3C125 ..pdf | |
![]() | MAX675ECSA | MAX675ECSA MAXIM SOP8 | MAX675ECSA.pdf | |
![]() | CX24501-C3A1Z | CX24501-C3A1Z NXP BGA | CX24501-C3A1Z.pdf |