창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1330-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 133 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1330-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-13, RG1608N-1330-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CKG45NX7R2J224M500JJ | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45NX7R2J224M500JJ.pdf | |
![]() | APT77N60SC6 | MOSFET N-CH 600V 77A D3PAK | APT77N60SC6.pdf | |
![]() | MRS25000C8663FC100 | RES 866K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C8663FC100.pdf | |
![]() | F3SJ-A0540P25 | F3SJ-A0540P25 | F3SJ-A0540P25.pdf | |
![]() | ACI-5001 | ACI-5001 ACI DIP-16 | ACI-5001.pdf | |
![]() | FA5S050HP1 | FA5S050HP1 JAE SMD or Through Hole | FA5S050HP1.pdf | |
![]() | 23-22B/S2BHC-C30/2A | 23-22B/S2BHC-C30/2A EVERLIGHT SMDLED | 23-22B/S2BHC-C30/2A.pdf | |
![]() | CF037D0333KBA | CF037D0333KBA ORIGINAL SMD or Through Hole | CF037D0333KBA.pdf | |
![]() | K9F1G08U0D-PCBO | K9F1G08U0D-PCBO SAMSUNG TSOP | K9F1G08U0D-PCBO.pdf | |
![]() | TS1854IC | TS1854IC ST SOP-14 | TS1854IC.pdf | |
![]() | BQ26221PW | BQ26221PW TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | BQ26221PW.pdf |