창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1051-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.05k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1051-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-10, RG1608N-1051-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TLJT106M020R1000 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1210 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TLJT106M020R1000.pdf | |
![]() | SIT9003AI-3-28DB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.1mA | SIT9003AI-3-28DB.pdf | |
![]() | LQW18AN3N9D00D | 3.9nH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 59 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN3N9D00D.pdf | |
![]() | 82357050560- | 82357050560- WE SMD | 82357050560-.pdf | |
![]() | AD9726BSVZRL | AD9726BSVZRL ADI SMD or Through Hole | AD9726BSVZRL.pdf | |
![]() | 80C592 | 80C592 PH PLCC | 80C592.pdf | |
![]() | XR16M2752IL | XR16M2752IL XRT QFN-32P | XR16M2752IL.pdf | |
![]() | ADRSCORP10 | ADRSCORP10 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADRSCORP10.pdf | |
![]() | 3296Z-1-203RLF | 3296Z-1-203RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3296Z-1-203RLF.pdf | |
![]() | UF2003-A | UF2003-A DIODES DO-15 | UF2003-A.pdf | |
![]() | FICHE033104 | FICHE033104 LUMBERG SMD or Through Hole | FICHE033104.pdf | |
![]() | BC849C,235 | BC849C,235 NXP SOT23 | BC849C,235.pdf |