창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1022-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.2k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1022-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-10, RG1608N-1022-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | EM78P860HXL | EM78P860HXL ORIGINAL SMD or Through Hole | EM78P860HXL.pdf | |
![]() | L78L05ACZ-AP^ | L78L05ACZ-AP^ STM SMD or Through Hole | L78L05ACZ-AP^.pdf | |
![]() | SN60CK7CTLVDM180 | SN60CK7CTLVDM180 TI SOP14 | SN60CK7CTLVDM180.pdf | |
![]() | HD74LS09FPEL-E-Q | HD74LS09FPEL-E-Q HIT/RENESAS SOP2-1 | HD74LS09FPEL-E-Q.pdf | |
![]() | AO4831L | AO4831L AOSMD SOP-8 | AO4831L.pdf | |
![]() | 08051C103KAT3A | 08051C103KAT3A AVX SMD | 08051C103KAT3A.pdf | |
![]() | LT1271IS | LT1271IS LINEAT TO-263 | LT1271IS.pdf | |
![]() | CE0401G88DCA003RB2 | CE0401G88DCA003RB2 MURATA/ SMD or Through Hole | CE0401G88DCA003RB2.pdf | |
![]() | GM8180 | GM8180 NXP SMD or Through Hole | GM8180.pdf | |
![]() | TDA4722 | TDA4722 PHILIPS DIP32 | TDA4722.pdf | |
![]() | F7832ZTRPBF | F7832ZTRPBF IR SOP-8 | F7832ZTRPBF.pdf | |
![]() | RN2403/YC | RN2403/YC TOSHIBA SOT-23 | RN2403/YC.pdf |