창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-8250-P-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 825 | |
허용 오차 | ±0.02% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005V-8250-P-T1 | |
관련 링크 | RG1005V-82, RG1005V-8250-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CP00204K700JE66 | RES 4.7K OHM 20W 5% AXIAL | CP00204K700JE66.pdf | |
![]() | FR2256 | FR2256 SRC SMD | FR2256.pdf | |
![]() | P87C52XBN | P87C52XBN PHI DIP | P87C52XBN.pdf | |
![]() | LTC2656BIFE-H16#PB | LTC2656BIFE-H16#PB Linear TSSOP20 | LTC2656BIFE-H16#PB.pdf | |
![]() | ST19NP18ER28PV | ST19NP18ER28PV ST TSSOP28 | ST19NP18ER28PV.pdf | |
![]() | 74AC14SCX | 74AC14SCX ORIGINAL SOP | 74AC14SCX.pdf | |
![]() | S1868364 | S1868364 ORIGINAL TSSOP-8 | S1868364.pdf | |
![]() | FDD6030BL-NL | FDD6030BL-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD6030BL-NL.pdf | |
![]() | MAX187CEWE+ | MAX187CEWE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX187CEWE+.pdf | |
![]() | CDRH5D28NP-6R2 | CDRH5D28NP-6R2 MURATA NULL | CDRH5D28NP-6R2.pdf | |
![]() | MAX813LEPPA | MAX813LEPPA MAX SMD or Through Hole | MAX813LEPPA.pdf | |
![]() | TEA1622P/N | TEA1622P/N NXP SMD or Through Hole | TEA1622P/N.pdf |