창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-681-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 680 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-681-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005V-6, RG1005V-681-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 31-5684 | 31-5684 Amphenol SMD or Through Hole | 31-5684.pdf | |
![]() | 0805USB-901MBC | 0805USB-901MBC COILCRAF SMD or Through Hole | 0805USB-901MBC.pdf | |
![]() | MEC5035-NU-KMV | MEC5035-NU-KMV SMSC QFP | MEC5035-NU-KMV.pdf | |
![]() | SPB05-2R | SPB05-2R ORIGINAL N A | SPB05-2R.pdf | |
![]() | HYD101NC-4D28(4D28 100UH ) | HYD101NC-4D28(4D28 100UH ) HYD SMD or Through Hole | HYD101NC-4D28(4D28 100UH ).pdf | |
![]() | EM639165T5-6G | EM639165T5-6G ORIGINAL SMD or Through Hole | EM639165T5-6G.pdf | |
![]() | 82562EZ/EX | 82562EZ/EX INTEL BGA | 82562EZ/EX.pdf | |
![]() | CCR75CG161JR | CCR75CG161JR KEMET DIP | CCR75CG161JR.pdf | |
![]() | 510060500 | 510060500 Molex SMD or Through Hole | 510060500.pdf | |
![]() | H-7-BA | H-7-BA HAR DIP | H-7-BA.pdf | |
![]() | CY7C1049BV33L-10VI | CY7C1049BV33L-10VI IDT TSOP | CY7C1049BV33L-10VI.pdf | |
![]() | MAX325CUA+ | MAX325CUA+ MAXIM MSOP | MAX325CUA+.pdf |