창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-5900-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 590 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-5900-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1005V-59, RG1005V-5900-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-UAAF474M | 0.47µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | ECQ-UAAF474M.pdf | |
![]() | P1812-392J | 3.9µH Unshielded Inductor 700mA 347 mOhm Max Nonstandard | P1812-392J.pdf | |
![]() | CPF0805B3K57E1 | RES SMD 3.57KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B3K57E1.pdf | |
![]() | BQ3285LDSS-A2 | BQ3285LDSS-A2 N/A SSOP24 | BQ3285LDSS-A2.pdf | |
![]() | SPZ655S* | SPZ655S* NS SMD or Through Hole | SPZ655S*.pdf | |
![]() | S29GL01GP11TF1R2 | S29GL01GP11TF1R2 SPANSION TSOP56 | S29GL01GP11TF1R2.pdf | |
![]() | CD74HC164N | CD74HC164N TI DIP | CD74HC164N.pdf | |
![]() | TPCA8004-H(T2IB3QM) | TPCA8004-H(T2IB3QM) TOSHIBA SOP-8 | TPCA8004-H(T2IB3QM).pdf | |
![]() | 19-22SURSYGC/S530-A3 | 19-22SURSYGC/S530-A3 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-22SURSYGC/S530-A3.pdf | |
![]() | M59009 | M59009 MITSUBIS SSOP | M59009.pdf | |
![]() | 63RS881AJS | 63RS881AJS MMI DIP24 | 63RS881AJS.pdf | |
![]() | MC8780 | MC8780 SIERRAWIRELESS SMD or Through Hole | MC8780.pdf |