창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-3740-D-T10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 374 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005V-3740-D-T10 | |
관련 링크 | RG1005V-37, RG1005V-3740-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
XCV800 | XCV800 XILINX BGA | XCV800.pdf | ||
AD6438-2BSJ | AD6438-2BSJ AD QFP | AD6438-2BSJ.pdf | ||
BLM11A102S | BLM11A102S MURATA SMD | BLM11A102S.pdf | ||
4021LA | 4021LA ORIGINAL SOP-8L | 4021LA.pdf | ||
BAS70L.315 | BAS70L.315 NXP SMD or Through Hole | BAS70L.315.pdf | ||
EHF4CM0836A | EHF4CM0836A ORIGINAL SMD or Through Hole | EHF4CM0836A.pdf | ||
ECFB3216G121T | ECFB3216G121T EXPAN ChipBead | ECFB3216G121T.pdf | ||
KSP44BU/p13/KSP10/P92 | KSP44BU/p13/KSP10/P92 FAIRCHLD TO-92 | KSP44BU/p13/KSP10/P92.pdf | ||
MAX5742AUB | MAX5742AUB MAXIM uMAX | MAX5742AUB.pdf | ||
MB417SE | MB417SE FUJ CDIP | MB417SE.pdf | ||
NL453232T-1R8J-S | NL453232T-1R8J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | NL453232T-1R8J-S.pdf | ||
MOC3052STA-V | MOC3052STA-V LITE-ON SMD or Through Hole | MOC3052STA-V.pdf |