창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-361-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-361-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005V-3, RG1005V-361-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-RVC1H331K | 330pF Isolated Capacitor 4 Array 50V C0G, NP0 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECJ-RVC1H331K.pdf | |
![]() | 5OQ152KODAM | 1500pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 5OQ152KODAM.pdf | |
![]() | AZ23B6V8-G3-18 | DIODE ZENER 6.8V 300MW SOT23 | AZ23B6V8-G3-18.pdf | |
![]() | 32008 | 32008 MOT SOP | 32008.pdf | |
![]() | 0805-1.5R | 0805-1.5R ORIGINAL J 0805 | 0805-1.5R.pdf | |
![]() | FDS8858H_NL | FDS8858H_NL FAIRCHILD SOP-8 | FDS8858H_NL.pdf | |
![]() | DS36C280TM/NOPB | DS36C280TM/NOPB NSC SMD or Through Hole | DS36C280TM/NOPB.pdf | |
![]() | MIP2G4 | MIP2G4 PAN DIP-7 | MIP2G4.pdf | |
![]() | R75MF2330DQ00J | R75MF2330DQ00J ORIGINAL SMD or Through Hole | R75MF2330DQ00J.pdf | |
![]() | OKI 82C51 | OKI 82C51 BZD DIP | OKI 82C51.pdf | |
![]() | 6413083AIK | 6413083AIK AMD CDIP | 6413083AIK.pdf | |
![]() | MT4LC16M16 | MT4LC16M16 MICRON SMD or Through Hole | MT4LC16M16.pdf |