창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-361-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-361-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005V-3, RG1005V-361-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-563-W-T5 | RES SMD 56K OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-563-W-T5.pdf | |
![]() | FA3633M-F1-TE2 | FA3633M-F1-TE2 FUJITSU SOP5.2 | FA3633M-F1-TE2.pdf | |
![]() | ST180C18C0 | ST180C18C0 IR TO-200AB | ST180C18C0.pdf | |
![]() | D30122 | D30122 NEC BGA | D30122.pdf | |
![]() | UMF0J101MCH | UMF0J101MCH NICHICON SMD | UMF0J101MCH.pdf | |
![]() | RP200K121D-TR | RP200K121D-TR RICOH SMD or Through Hole | RP200K121D-TR.pdf | |
![]() | 2SB1407-L-C | 2SB1407-L-C HIT TO-251 | 2SB1407-L-C.pdf | |
![]() | 5V43G-4K76 | 5V43G-4K76 MEDIDRT SMD or Through Hole | 5V43G-4K76.pdf | |
![]() | NRWP221M50V10X12.5F | NRWP221M50V10X12.5F NICCOMP DIP | NRWP221M50V10X12.5F.pdf | |
![]() | KABO1D100-TLGP | KABO1D100-TLGP SAMSUNG BGA | KABO1D100-TLGP.pdf | |
![]() | AT52BR1664A 70ns BOTT BGA | AT52BR1664A 70ns BOTT BGA SUM SMD or Through Hole | AT52BR1664A 70ns BOTT BGA.pdf | |
![]() | TA8626 | TA8626 TOSH DIP | TA8626.pdf |