창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-3090-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 309 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005V-3090-W-T5 | |
관련 링크 | RG1005V-30, RG1005V-3090-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | ACSL-6420-00TE | Logic Output Optoisolator 15MBd Open Collector, Schottky Clamped 2500Vrms 4 Channel 10kV/µs CMTI 16-SO | ACSL-6420-00TE.pdf | |
![]() | MKS3PIN-D-5 DC12 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 12VDC Coil Socketable | MKS3PIN-D-5 DC12.pdf | |
![]() | TC124-JR-0727RL | RES ARRAY 4 RES 27 OHM 0804 | TC124-JR-0727RL.pdf | |
![]() | L102F | L102F ORIGINAL SOT23-6 | L102F.pdf | |
![]() | TS170R1H101J8BNB0R | TS170R1H101J8BNB0R SUNTAN SMD | TS170R1H101J8BNB0R.pdf | |
![]() | HD468A582P | HD468A582P HITACHI SMD or Through Hole | HD468A582P.pdf | |
![]() | S1D13719F00A | S1D13719F00A EpsonElectronicsAmerica 512KB RAM megapixel | S1D13719F00A.pdf | |
![]() | LPC1227FBD48/301,151 | LPC1227FBD48/301,151 NXP LQFP.T | LPC1227FBD48/301,151.pdf | |
![]() | PT110071101 | PT110071101 PIHER SMD or Through Hole | PT110071101.pdf | |
![]() | TDA7437N(T) | TDA7437N(T) ST QFP | TDA7437N(T).pdf | |
![]() | MIC5233-3.0YM5 TEL:82766440 | MIC5233-3.0YM5 TEL:82766440 MICREL SMD or Through Hole | MIC5233-3.0YM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | D64A739 | D64A739 ORIGINAL SMD | D64A739.pdf |