창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-2150-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 215 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-2150-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1005V-21, RG1005V-2150-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CS325-53.125MABJ-UT | 53.125MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325-53.125MABJ-UT.pdf | |
![]() | DNR18US12 | AC/DC CONVERTER 12V 18W | DNR18US12.pdf | |
![]() | CBC2518T100M | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 680mA 468 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | CBC2518T100M.pdf | |
![]() | MNR18ERAPJ104 | RES ARRAY 8 RES 100K OHM 1606 | MNR18ERAPJ104.pdf | |
![]() | HM6224LP-70 | HM6224LP-70 HMC DIP | HM6224LP-70.pdf | |
![]() | SKD160-08 | SKD160-08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD160-08.pdf | |
![]() | M55302/110-19 | M55302/110-19 TYCO con | M55302/110-19.pdf | |
![]() | DAC8012AR | DAC8012AR ADI Call | DAC8012AR.pdf | |
![]() | LN0603RP8 | LN0603RP8 Panasonic DIP | LN0603RP8.pdf | |
![]() | AZ432BN | AZ432BN BCD SOT23 | AZ432BN.pdf | |
![]() | D65801GCE02 | D65801GCE02 NEC QFP | D65801GCE02.pdf | |
![]() | TBP24SA10N=DM8673 | TBP24SA10N=DM8673 IT SMD or Through Hole | TBP24SA10N=DM8673.pdf |