창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-152-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-152-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005V-15, RG1005V-152-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805GRNPO0BN122 | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805GRNPO0BN122.pdf | |
![]() | LLC600JB-0R039 | RES 0.039 OHM 6W 5% AXIAL | LLC600JB-0R039.pdf | |
![]() | F3SJ-A0935P20 | F3SJ-A0935P20 | F3SJ-A0935P20.pdf | |
![]() | AM27C512-200BXA | AM27C512-200BXA AMD DIP28 | AM27C512-200BXA.pdf | |
![]() | R1506509FNR | R1506509FNR TIS Call | R1506509FNR.pdf | |
![]() | AMP668 | AMP668 ORIGINAL Module | AMP668.pdf | |
![]() | LY3369-G | LY3369-G NEC NULL | LY3369-G.pdf | |
![]() | DS1267E-100N | DS1267E-100N ORIGINAL SSOP | DS1267E-100N.pdf | |
![]() | TDA12009H/N1B70PC | TDA12009H/N1B70PC PHILIPS PQFP128 | TDA12009H/N1B70PC.pdf | |
![]() | XC61AC3002P | XC61AC3002P TOREX SMD or Through Hole | XC61AC3002P.pdf | |
![]() | HM574256JP-40 | HM574256JP-40 HIT SMD or Through Hole | HM574256JP-40.pdf | |
![]() | MJ11018G | MJ11018G ON TO-3 | MJ11018G.pdf |