창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-1431-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.43k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-1431-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005V-14, RG1005V-1431-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | EP5W220RJ | RES 220 OHM 5W 5% AXIAL | EP5W220RJ.pdf | |
![]() | P5KE6.5CA | P5KE6.5CA MCC DO-15 | P5KE6.5CA.pdf | |
![]() | P82896 | P82896 PHI SOP-8 | P82896.pdf | |
![]() | BUV488 | BUV488 ST TO-3P | BUV488.pdf | |
![]() | TDAT042G51A3BLL1 | TDAT042G51A3BLL1 AGERE BGA | TDAT042G51A3BLL1.pdf | |
![]() | C504W68 | C504W68 SIEMENS QFP | C504W68.pdf | |
![]() | D4J3480F3580-40 | D4J3480F3580-40 cij SMD or Through Hole | D4J3480F3580-40.pdf | |
![]() | AE2596-3.3 | AE2596-3.3 AE TO263 | AE2596-3.3.pdf | |
![]() | SN74HC594D | SN74HC594D TI NA | SN74HC594D.pdf | |
![]() | KSM-603M | KSM-603M ORIGINAL SMD or Through Hole | KSM-603M.pdf | |
![]() | OPA2314AID | OPA2314AID TI SMD or Through Hole | OPA2314AID.pdf | |
![]() | BU7870KN | BU7870KN ROHM LCC-32 | BU7870KN.pdf |