창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-1370-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 137 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-1370-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005V-13, RG1005V-1370-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VLS2012ET-3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 840mA 228 mOhm Max Nonstandard | VLS2012ET-3R3M.pdf | |
![]() | AT0603BRD0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0754R9L.pdf | |
![]() | Y0101350R000B9L | RES 350 OHM 1W 0.1% RADIAL | Y0101350R000B9L.pdf | |
![]() | MF25D200RF | MF25D200RF MEIKE SMD or Through Hole | MF25D200RF.pdf | |
![]() | MCP1791T-5002E/ET | MCP1791T-5002E/ET Microchip SMD or Through Hole | MCP1791T-5002E/ET.pdf | |
![]() | 03361W | 03361W NULL SOP8 | 03361W.pdf | |
![]() | 1N2039 | 1N2039 ORIGINAL DIP | 1N2039.pdf | |
![]() | W837871F | W837871F WINBOND QFP | W837871F.pdf | |
![]() | SEAF-30-05.0-S-08-2-A | SEAF-30-05.0-S-08-2-A Samtec SMD or Through Hole | SEAF-30-05.0-S-08-2-A.pdf | |
![]() | TC203E6401AF-02 | TC203E6401AF-02 TOSHIBA QFP | TC203E6401AF-02.pdf | |
![]() | SN54S289JB | SN54S289JB AMD CDIP | SN54S289JB.pdf | |
![]() | KA9284 | KA9284 SAMSUNG QFP | KA9284.pdf |