창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-1331-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.33k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-1331-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1005V-13, RG1005V-1331-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-MP2MF22MU | RES SMD 0.022 OHM 1% 1W 1206 | ERJ-MP2MF22MU.pdf | |
![]() | Y0060732R000B0L | RES 732 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Y0060732R000B0L.pdf | |
![]() | 105017-0001 | 105017-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 105017-0001.pdf | |
![]() | SLA-5VDC-SD-A | SLA-5VDC-SD-A ORIGINAL SMD or Through Hole | SLA-5VDC-SD-A.pdf | |
![]() | 02CZ6.2-Z | 02CZ6.2-Z TOSHIBA 23-6.2V | 02CZ6.2-Z.pdf | |
![]() | TSB12LV01APZ | TSB12LV01APZ TI QFP | TSB12LV01APZ.pdf | |
![]() | AFD3-080120-23P-MP | AFD3-080120-23P-MP MITEQ SMA | AFD3-080120-23P-MP.pdf | |
![]() | UPD17215GT-752 | UPD17215GT-752 NEC SOP28 | UPD17215GT-752.pdf | |
![]() | BF840215 | BF840215 NXP SOT23 | BF840215.pdf | |
![]() | SKDH230/16 | SKDH230/16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDH230/16.pdf | |
![]() | SJ2277H | SJ2277H MOT CAN3 | SJ2277H.pdf |