창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-1331-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.33k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-1331-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1005V-13, RG1005V-1331-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 402F19233CDT | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19233CDT.pdf | |
![]() | MB87J3381TB-ES | MB87J3381TB-ES MB BGA | MB87J3381TB-ES.pdf | |
![]() | 400V334 (400V0.33UF) | 400V334 (400V0.33UF) ORIGINAL DIP | 400V334 (400V0.33UF).pdf | |
![]() | LM-8MV0001 | LM-8MV0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM-8MV0001.pdf | |
![]() | H990A918 | H990A918 ST SOP-28 | H990A918.pdf | |
![]() | TL712CPS-TP | TL712CPS-TP TI SOP-8 | TL712CPS-TP.pdf | |
![]() | 33PF50VNPOJ | 33PF50VNPOJ KMT SMD or Through Hole | 33PF50VNPOJ.pdf | |
![]() | A6277EA-T | A6277EA-T ALLEGRO SMD or Through Hole | A6277EA-T.pdf | |
![]() | C1608C0G2A101KT000N | C1608C0G2A101KT000N TDK SMD | C1608C0G2A101KT000N.pdf | |
![]() | HE6-0042 | HE6-0042 EPSON QFP-208P | HE6-0042.pdf | |
![]() | L0603C56NJRMST | L0603C56NJRMST KEMET SMD or Through Hole | L0603C56NJRMST.pdf | |
![]() | BYV28-100/200/400 | BYV28-100/200/400 PHI DIP | BYV28-100/200/400.pdf |