창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-1180-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 118 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-1180-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1005V-11, RG1005V-1180-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C919D5GACTU | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C919D5GACTU.pdf | |
![]() | 135D107X9050F2 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 2.8 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 135D107X9050F2.pdf | |
![]() | 500R18C270JV4T | 500R18C270JV4T JTI SMD or Through Hole | 500R18C270JV4T.pdf | |
![]() | MPD14386J | MPD14386J TI DIP | MPD14386J.pdf | |
![]() | CY7C374I-100 | CY7C374I-100 CYPRESS PLCC | CY7C374I-100.pdf | |
![]() | L1MN10T1G | L1MN10T1G LRC TSOP-6 | L1MN10T1G.pdf | |
![]() | HH-1M5750-501JT | HH-1M5750-501JT CTC SMD or Through Hole | HH-1M5750-501JT.pdf | |
![]() | HY62T081EU70C | HY62T081EU70C HY DIP | HY62T081EU70C.pdf | |
![]() | LM3501 | LM3501 NS TSSOP | LM3501.pdf | |
![]() | W986416CH-75 | W986416CH-75 WINBOND TSSOP-54 | W986416CH-75.pdf | |
![]() | IS43TR16640A-15GBLI | IS43TR16640A-15GBLI ISSI FBGA | IS43TR16640A-15GBLI.pdf | |
![]() | RT9161A-16CX | RT9161A-16CX RICHTEK SOT89 | RT9161A-16CX.pdf |