창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-1180-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 118 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-1180-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1005V-11, RG1005V-1180-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | DPFF2P27J-F | 0.27µF Film Capacitor 155V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.701" L x 0.650" W (43.20mm x 16.50mm) | DPFF2P27J-F.pdf | |
![]() | 1N6483-E3/97 | DIODE GEN PURP 800V 1A DO213AB | 1N6483-E3/97.pdf | |
![]() | RT1206BRD07324RL | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07324RL.pdf | |
![]() | ERG-2SJ181A | RES 180 OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ181A.pdf | |
![]() | SI768 | SI768 SI SOP | SI768.pdf | |
![]() | TCM0806G-900-2P-T100 | TCM0806G-900-2P-T100 TDK SMD or Through Hole | TCM0806G-900-2P-T100.pdf | |
![]() | W83C554F | W83C554F WINBOND QFP | W83C554F.pdf | |
![]() | PRUEF1SW | PRUEF1SW HIRSCHMANNT&M SMD or Through Hole | PRUEF1SW.pdf | |
![]() | KXPC860MHZP40A3 | KXPC860MHZP40A3 MOT BGA | KXPC860MHZP40A3.pdf | |
![]() | SN74AS00N | SN74AS00N TI DIP | SN74AS00N.pdf | |
![]() | XC3S1000-5FG320I | XC3S1000-5FG320I ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S1000-5FG320I.pdf | |
![]() | MMA02040C1042FB300 | MMA02040C1042FB300 VISHAY O204 | MMA02040C1042FB300.pdf |