창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-1070-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 107 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-1070-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1005V-10, RG1005V-1070-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360GLXAP | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360GLXAP.pdf | |
![]() | Y16291K20000T9R | RES SMD 1.2KOHM 0.01% 1/10W 0805 | Y16291K20000T9R.pdf | |
![]() | BT151-500R,127 | BT151-500R,127 NXP SMD or Through Hole | BT151-500R,127.pdf | |
![]() | 15EEJ1 | 15EEJ1 ORIGINAL NEW | 15EEJ1.pdf | |
![]() | RTN20197612R1Q9402 | RTN20197612R1Q9402 ORIGINAL BGAQFN | RTN20197612R1Q9402.pdf | |
![]() | VA1R5JF8012 | VA1R5JF8012 ORIGINAL SMD or Through Hole | VA1R5JF8012.pdf | |
![]() | XC5215-4BG225C | XC5215-4BG225C XILINX BGA | XC5215-4BG225C.pdf | |
![]() | IDT71205L20TDB | IDT71205L20TDB IDT SMD or Through Hole | IDT71205L20TDB.pdf | |
![]() | HP31J472MRY | HP31J472MRY HITACHI DIP | HP31J472MRY.pdf | |
![]() | SDCL0603C6N8JTF | SDCL0603C6N8JTF SUNLORD SMD or Through Hole | SDCL0603C6N8JTF.pdf | |
![]() | 15355404 | 15355404 Delphi SMD or Through Hole | 15355404.pdf |