창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005R-12R4-D-T10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12.4 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005R-12R4-D-T10 | |
관련 링크 | RG1005R-12, RG1005R-12R4-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D130FXAAC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130FXAAC.pdf | |
![]() | SPP-4M350 | FUSE MOD 350A 700V STUD | SPP-4M350.pdf | |
![]() | B32560-J6223-K(223K400) | B32560-J6223-K(223K400) EPCOS SMD or Through Hole | B32560-J6223-K(223K400).pdf | |
![]() | LXA0649 | LXA0649 LSILOGIC BGA | LXA0649.pdf | |
![]() | TEPSLC0G157M12R | TEPSLC0G157M12R N/A STOCK | TEPSLC0G157M12R.pdf | |
![]() | I1-2425/883 | I1-2425/883 HARRIS DIP | I1-2425/883.pdf | |
![]() | SAA7183WP01 | SAA7183WP01 ph SMD or Through Hole | SAA7183WP01.pdf | |
![]() | RSD1-051 | RSD1-051 ROHM SMD or Through Hole | RSD1-051.pdf | |
![]() | BCR521 NOPB | BCR521 NOPB INF SOT363 | BCR521 NOPB.pdf | |
![]() | Si1426DH-T1-GE3 | Si1426DH-T1-GE3 VISHAY SC70-6 | Si1426DH-T1-GE3.pdf | |
![]() | XCV2000E8FG860C | XCV2000E8FG860C Xilinx SOP | XCV2000E8FG860C.pdf | |
![]() | DS1844S-050+ | DS1844S-050+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | DS1844S-050+.pdf |