창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-8870-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 887 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RG10P887BTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005P-8870-B-T5 | |
관련 링크 | RG1005P-88, RG1005P-8870-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
VJ0402D180FLAAC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180FLAAC.pdf | ||
2020-00H | 100nH Unshielded Toroidal Inductor 2.2A 40 mOhm Max Radial | 2020-00H.pdf | ||
CS600K/5V | CS600K/5V HLB SMD or Through Hole | CS600K/5V.pdf | ||
XC3S50J-4PQ208C | XC3S50J-4PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC3S50J-4PQ208C.pdf | ||
ADVT123KST14 | ADVT123KST14 ORIGINAL QFP | ADVT123KST14.pdf | ||
K4T1G164QF-BCF7/F7 | K4T1G164QF-BCF7/F7 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G164QF-BCF7/F7.pdf | ||
SMT-112DM | SMT-112DM SANYOU SMD or Through Hole | SMT-112DM.pdf | ||
DTA72-ICC0019 | DTA72-ICC0019 AMI QFP44 | DTA72-ICC0019.pdf | ||
1206X106M250CP | 1206X106M250CP ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206X106M250CP.pdf | ||
EL-PD333-3C/H0L2 | EL-PD333-3C/H0L2 ORIGINAL SMD or Through Hole | EL-PD333-3C/H0L2.pdf | ||
MAX631EJA | MAX631EJA MAXIM DIP8 | MAX631EJA.pdf |