창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-8661-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.66k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-8661-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-86, RG1005P-8661-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320X2AAT | 32MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2AAT.pdf | |
![]() | HS25 220R F | RES CHAS MNT 220 OHM 1% 25W | HS25 220R F.pdf | |
![]() | MCA12060D2701BP500 | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2701BP500.pdf | |
![]() | 2455RM-90980475 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM-90980475.pdf | |
![]() | 3386P-OT1-501 | 3386P-OT1-501 bourns DIP | 3386P-OT1-501.pdf | |
![]() | K5L2731ACC-D770 | K5L2731ACC-D770 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5L2731ACC-D770.pdf | |
![]() | LTFP | LTFP LINEAR SOT23-6 | LTFP.pdf | |
![]() | ME6209A25PG | ME6209A25PG ME SMD or Through Hole | ME6209A25PG.pdf | |
![]() | TLV2401IDBV | TLV2401IDBV TI sop23 | TLV2401IDBV.pdf | |
![]() | PEX8616-AARDK | PEX8616-AARDK PLX SMD or Through Hole | PEX8616-AARDK.pdf |